8月3日，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，举行了总投资近20亿元的浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式。此次竣工的大和半导体产业园三期项目中的化学气相沉积碳化硅生产线，将填补国内行业空白，破解集成电路半导体装备“卡脖子”技术问题，为全国半导体行业发展贡献强大力量。

　　常山县政府相关负责人相告：“大和三期项目全部达产后，整个产业园总产值将超50亿元，为常山‘一片芯’产业高质量发展提供了源源不断的动力，也将推动常山县成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。”

　　化学气相沉积碳化硅对于半导体装备来说必不可少，但是长期以来该产品依赖从日本进口。此次半导体产业园三期项目把生产设备从日本导入中国、导入常山，这对中国半导体产业发展具有深远意义。届时中国的半导体装备企业和芯片产商对这类产品的需求将不再单纯依赖进口。

　　浙江大和半导体产业园是集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅以及精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设。浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，为不断增长的国产化半导体装备需求提供支持。浙江富乐德半导体材料科技有限公司除了从国外引进化学气相沉积碳化硅产品生产线外，还将导入高纯氧化铝产品生产线，该产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝缘性等特点，被广泛运用于半导体、LED液晶显示、激光、医疗设备等高精尖领域。

　　“大和半导体产业园三期项目从签约到开工建设，再到眼下即将投产，用时仅一年。”常山经济开发区相关负责人介绍，这是大和集团5年内在常山的第三次投资。开发区始终坚持“企业无小事，服务无止境”的理念，主动靠前深入一线，了解企业实际需求，从前期洽谈、落地保障、基础配套等方面为项目建设提供全链条、全方位、全环节的贴心服务。在强化服务的同时，开发区还聚焦“链长”“群主”项目，积极引进上下游配套企业，拉长做粗产业链，加快新兴产业发展壮大。